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웨이퍼 연마용 접착제 |
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진보 |
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신제품, 수입대체품 개발 프로젝트 |
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진 보: 054-336-3578 Fax: 054-332-3588 연구소: 010-9284-3578 |
Adhesive for Wafer Polishing |
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SPA-140은 사파이어 웨이퍼 연마시 사용하는 접착제로 Lapping, Annealing 공정 후 Wafer Back Side에 접착제를 Spin 코팅하고 100℃의 열풍으로 건조한 다음 알루미나 Plate (Block)위에 올려놓고 80℃열로 접착하고 1차 Diamond Slurry Polishing(DMP), 2차 Colloidal Silica Polishing(CMP) 공정까지 Wafer가 알루미나 Plate로 부터 떨어지지 않으며, Polishing 완료 후 100 ~ 120 ℃에서 Wafer의 탈착이 용이하다. SPA-140H는 SPA-140보다 연화점이 높고 접착강도가 강하며, 가혹한 조건의 CMP공정에서도 마찰열에 의한 웨이퍼의 밀림 현상이 없이 우수한 접착력을 발휘한다. 또한, 내열성이 우수한 Blue 색상으로 100℃ 이상의 온도 조건에서도 탈색되지 않아 Baking 후Wafer의 Edge까지 스핀 코팅이 잘 되었는지 육안으로 식별이 가능하여 품질관리에 유리하다. 그리고, 접착제의 점도가 낮아 Wafer에 스핀 코팅시 Leveling 성이 우수하다. |
제품명: SPA-140, SPA-140H |
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항 목 |
규 격 |
시험방법 |
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SPA-140 |
SPA-140H |
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주성분 |
Natural Resin |
Natural Resin Ester |
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외관 |
Yellowish Liquid |
Blue Viscous Liquid |
육안검사 |
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유효성분 (%) |
40 ± 0.5 |
40 ± 0.5 |
For 3hr at 100℃ |
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점도 (cps at 20℃) |
4 ~ 8 |
5~10 |
주)1 |
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비중 (at 20℃) |
0.87 ~0.89 |
0.87 ~0.89 |
Hydrometer Fisher Scientific |
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산가 (mgKOH/g) |
65 ~ 70 |
70~75 |
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연화점 (℃) |
75 ~ 80 |
85~90 |
Ring&Ball Method |
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용매 |
2-propanol(IPA) |
2-propanol(IPA) |
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사파이어는 알루미나(Al2O3)가 2050℃ 이상에서 단결정으로 성장된 결정체로 빛의 투과성이 가장 뛰어난 광학 특성, 세라믹 소재 중에서 금속과 비슷한 우수한 열전도, 저온 및 고온 안정성, 다이아몬드 다음으로 경도(Mohs 9)가 높은 우수한 기계적 성질로 반도체 회로기판, 반도체 장비 부품, 광학 및 레이저 부품 등에 적용하고 있으며, 특히 TV 및 조명용 LED(발광다이오드) 기판용 핵심 소재인 사파이어 웨이퍼는 수요량 급증으로 경쟁적으로 발달하고 있는 고성장 분야로 향후 가전수요 회복으로 LED TV 시장의 본격화와 일반 조명시장의 성장에 따른 수요가 증가할 것으로 전망된다. |
