웨이퍼 세정제

진보

신제품, 수입대체품 개발 프로젝트

Detergent for Sapphire Wafer

WD-240은 사파이어 웨이퍼를 Diamond Slurry Polishing(DMP) 및 Colloidal Silica Polishing(CMP) 공정 후 100~120℃에서 알루미나 Plate (Block)으로 부터 분리한 다음 알루미나 Plate와 Wafer Back Side에 묻은 접착제를 제거하는 세정제이다.

제품명: WD-240      

* 특징

1. 산가(Acid value)가 높은 접착제 성분중의 카르복실기(-COOH)와 화학적인 반응으로 금속 Carboxylate 비누화염을 형성함으로써 세정력이 우수하다.

2. 접착제 세정 외에 Silicon, Quartz, Ceramic등 반도체 공정부품 소재의 금기 원소인 금속이온과 화학적으로 안정한 킬레이트 화합물을 형성하여 소재표면에 재 부착을 방지하기 때문에 포장 전 최종 크린룸 세정공정에 적합하다.

3. 침투력이 우수하여 복잡한 구조물 내부까지 세정이 가능하다.

4. 침적(dipping) 및 스프레이(spray) 세정에 효과적이다.

5. 세정 후 세정제의 잔류물에 의한 얼룩이 발생하지 않는다.

사파이어는 알루미나(Al₂O₃)가 2050℃ 이상에서 단결정으로 성장된 결정체로 빛의 투과성이 가장 뛰어난 광학 특성, 세라믹 소재 중에서 금속과 비슷한 우수한 열전도, 저온 및 고온 안정성, 다이아몬드 다음으로 경도(Mohs 9)가 높은 우수한 기계적 성질로 반도체 회로기판, 반도체 장비 부품, 광학 및 레이저 부품 등에 적용하고 있으며, 특히 TV 및 조명용 LED(발광다이오드) 기판용 핵심 소재인 사파이어 웨이퍼는 수요량 급증으로 경쟁적으로 발달하고 있는 고성장 분야로 향후 가전수요 회복으로 LED TV 시장의 본격화와 일반 조명시장의 성장에 따른 수요가 증가할 것으로 전망된다.

* 세정력 비교평가

1차 이온빔을 시료 표면의 미세영역에 쪼인 후 발생하는 이차이온의 양을 측정하여 ppm level의 극미량 원소분석과 화학구조식, 동위원소 분석 등에 아주 유용한 이차이온 질량분석기 (SIMS :Secondary Ion Mass Spectrometry)를 이용하여 반도체 공정부품 소재인 Silicon을 세정 후 잔류 금속이온 및 유기물을 타사 세정제 2종과 동일한 조건에서 비교 평가하였다.

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