레이저 소잉용 보호 코팅제

신제품, 수입대체품 개발 프로젝트

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웨이퍼의 사양이나 레이저 소스의 특성에 따라 적당한 보호 코팅제를 선택하여야 하며, Chip Guard-5000은 일반적으로 Low-K(저유전율) 웨이퍼에 사용하고, Safe Guard-8000 광 디바이스 웨이퍼, 이미지 센서 웨이퍼 등과 같은 특수 웨이퍼에 사용한다.

Protective Coating Agent for Laser Saw
제품명: CHIP GUARD (LC-5000), SAFE GUARD (LC-8000)

특히 Safe Guard-8000UV 355nm 파장의 Laser Source 광을 흡수하는 특수한 자외선 흡수제를 포함하고 있어서 UV투과율이 높아 Laser로 가공 시 Si층에 집중된 힘이 SiO2층에 전달되어 역으로 SiO2층이 깨지는 현상(Chipping 또는 Delaminating이라고 함)이 감소한다

 

반도체 디바이스 제조공정에서 형성되는 웨이퍼는, 실리콘 등의 반도체 기판의 표면에 절연막과 기능막이 적층된 적층체를, 스트리트라고 불리는 격자모양의 분할 예정라인에 따라 나눈 것으로, 스트리트로 나누어 있는 각 영역이 IC, LSI 등의 반도체 칩으로 되어 있다. , 이 스트리트를 따라 웨이퍼를 절단함으로써 여러 개의 반도체 칩을 얻을 수 있다또한, 광 디바이스 웨이퍼는 사파이어 기판 등의 표면에 질화갈륨(GaN)계 화합물 반도체 등이 적층된 적층체를 스트리트에 따라 여러 개의 영역으로 나눈 것으로, 이 스트리트에 따라 절단한 광 디바이스 웨이퍼는 발광 다이오드, 레이저 다이오드 등의 광 디바이스로 분할되며, 이 광 디바이스들은 전기기기에 널리 이용되고 있다.

 

 웨이퍼의 스트리트를 따라 레이저광(UV 355nm)을 조사하면, 레이저광이 실리콘 기판에 흡수되고, 그 열에너지에 의한 실리콘의 용융, 열분해 등에 의해 실리콘 증기 등이 칩 표면에 응축부착물(부스러기;debris)을 발생시킴으로서 반도체 칩의 품질이 크게 떨어진다.

 

보호코팅제는 반도체 웨이퍼의 특정 영역에 레이저 광선을 조사하여 소잉할 때 사용하며 칩 표면의 보호코팅제로 인하여 레이저 조사에 의해 응축부착물이 발생하더라도 칩 표면에는 부착하지 않으며, 수용성이기 때문에 물로 세정하는 공정에서 응축부착물을 동시에 쉽게 제거할 수 있다.

 

보호코팅제는 Spin 코팅 시 거미줄 발생이 적고 평활성(Leveling)이 우수하며, 레이저 소잉할 때 경화 현상이 적다.

항 목

규 격

시 험 방 법

Chip Guard-5000

Safe Guard-8000

주성분

Polyvinyl Alcohol

(PVA)

Polyvinylpyrrolidone

(PVP)

 

외 관

Transparent Liquid

Yellowish Liquid

육안검사

pH (at 20)

5~7

3~4

pH meter

Orion 520A

비중 (at 20)

1.02~1.03

1.01~1.02

Hydrometer Fisher Scientific

점도 (cps at 20)

30~50

150~200/50~70

)1

)1: Brookfiled Viscometer (DV-+Pro, Spindle No. 2, 20rpm)

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