무기소재용 가공 유체

진보

신제품, 수입대체품 개발 프로젝트

Processing Fluid for Inorganic Materials

실리콘, 석영(Quartz), 세라믹 등의 가공 장비는 가공 방식에 따라 수십 가지의 공구를 자동으로 교환해주는 장치가 장착된 CAD를 이용한 MCT (Machining Center)가 있으며, 입체 가공은 안되지만 MCT 중에는 재료를 4면으로 회전 시켜 주는 장치가 있는 것도 있고 하나의 재료를 작업하는 동안 다음 작업할 재료를 준비해 놓고 작업이 완료되면 원재료와 완성품을 자동으로 교환해주는 장치가 있는 것도 있다. 그리고 일정 부분을 기계가 자동으로 움직여 입체 작업이 가능한 NC(수치 제어),  NC에서 발전되어 거의 모든 공정을 자동으로 하는 CNC(컴퓨터 수치 제어)가 있으며, 또한 일정한 두께의 원형 소재를 평면 가공하는 로타리 연삭기 등이 있다. MCT 및 CNC는 가공 중에 발생하는 소재의 미세 분말과 절삭유체를 분리하는 원심분리 장치가 있어서 절삭유체를 순환하여 사용하나 로타리 연삭기의 경우 윈심분리 장치가 없어서 절삭유체는 미세분말과의 상분리 속도가 빠르도록 표면장력이 낮아 습윤성이 우수해야 한다.

MCR-741 은 습윤 효과 및 소포성이 우수한 반도체 부품용 실리콘, 석영, 세라믹 등 무기소재 전용 수용성 절삭 가공유체로 MCT, NC 및 CNC, 그리고 로타리 연삭기 등 모든 가공장비에 사용 가능하며 모노 및 디카르복실산 (C_8~12) 아민염을 주성분으로 한다. 

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제품명: MCR-741

무기소재(실리콘, 석영, 사파이어, 갈륨/비소)절삭유체는 Wire Sawing 방식의 경우 SiC 슬러리의 적정한 점도유지, Wire 점착력, 상분리 및 압축침강 방지효과 그리고 윤활성 및 극압성이 우수해야 하며 소재의 종류 및 특성에 따라 여러 가지 종류가 있다.

* 특징

1.  밀링 또는 절삭 시 공구와 가공소재 사이의 마찰력을 감소시켜 열 발생을 방지한다.

2.  가공소재 표면의 습윤성(wetting)을 증가시켜 미세분말이 축적되는 것을 감소시킨다.

3.  작업 시 발생한 미세분말의 표면 장력을 저하시켜 빠른 시간에 제거할 수 있게 한다.

4.  윤활성, 극압성, 습윤성, 냉각성 그리고 세정 효과가 우수하다.

5.  방청 효과가 우수하여 가공장비에 부식을 발생시키지 않는다.

6.  낮은 농도로 희석(5%)하여 사용하기 때문에 경제적이다.

7.  희석 시 사용하는 물의 경도가 높을 경우 킬레이트 작용으로 연수화 한다.

8.  휘발성이 낮은 아민류의 첨가제로 인한 취기가 낮아 자극성이 낮다.

 

* 방청성 시험

MCR-741과 타사품을 각각 5% 중량비로 희석(20배)한 용액 100ml에 KSD 5201 시험방법에 규정하는 C1100P 동(Cu)시편과 고순도(99.999) 동시편 (풍산금속 제공) 2종을 각각 침적한 후 Beaker의 윗부분을 Clean Wrap으로 덮은 후 50℃ Dry Oven에서 38hr 경과한 다음 동시편의 부식상태를 비교 평가했다.