반도체 웨이퍼용 다이싱 유체 

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신제품, 수입대체품 개발 프로젝트

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제품명: LUBE CLEAN (MC-3000)

* 특징

1) Wafer sawing시 절단되는 단면으로 물이 잘 침투할 수 있도록 하며, 고속으로 회전하는 blade와 wafer 사이의 마찰력을 최소화 하며, 이로 인해 blade에 이물질들이 축적되는 것을 감소시켜 준다.

2) Wafer 표면의 wetting을 증가시키고, 표면 장력을 저하시켜 wafer sawing시 이물질 발생과 열 발생을 막아준다.

3) 실리콘 이물질 요인을 제거하고, galvanic 효과를 유발할 수 있는 bond pad를 보호하기 위해 electrochemical charge의 균형을 맞추는데 도움을 준다.

4) Acoustic strength를 증가시켜 이물질을 빠른 시간에 제거할 수 있게 해 준다.

5) Low ionic strength로 인해 이물질이 다시 부착 되는 것을 감소시켜준다.

6) 모든 공정에서 발생되는 이물질 제거 및 크리닝, 전자기성 물질의 이동을 감소시킨다.

7) Blade의 마찰력이나 wafer sawing 시 rubbing 되는 현상에 의해 발생되는 ESD를 줄여 피해를 감소시킨다.

8) Blade로 wafer를 4ⅹ4mm∼15ⅹ15mm Chip으로 Sawing할 때 냉각 및 윤활, 그리고 세정 효과가 우수하다.

9) 방청 효과가 우수하여 Wafer pattern에 부식을 발생시키지 않는다.

10) 낮은 농도로 희석(max. 3000)하여 Sawing 및 cleaning 하기 때문에 경제적이다.

11) 현시대에 요구되는 새로운 디자인의 제품 조건에 맞추어 개발 및 생산되는 제품으로 고객의 요구사항에 적극대처 가능하다.

Dicing Fluid for Semiconductor Wafer

Lube Clean 은 표면장력이 낮아 Wafer Dicing 시 절단되는 단면으로 유체가 잘 침투하여, 고속으로 회전하는 Diamond Blade와 Wafer 사이의 마찰력 저하로 Blade 에 이물질들이 축적되는 것을 감소시켜 준다.